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三和建筑周内启动招股华虹半导体紧随其后

三和建筑周内启动招股华虹半导体紧随其后

发布日期:2015-11-26 编辑: 点击:

9月29日消息,据香港东方日报报道,新股无惧市况,香港地基承运商三和建筑(03822)及代工厂华虹半导体拟周内招股,其中三和建筑宣布,至十月七日公开招股,招股价一至一点五元,每手二千股入场费为三千三十元,计划于十月十六日挂牌。


招股文件显示,三和建筑拟总发行一亿股,公开发售为百分之十,筹一点五亿元,集资净额中的百分之九十用于扩充机械及设备数目,余下百分之十为一般营运资金。保荐人是天达融资亚洲。


三和建筑披露指,集团目前已获批及承接合共十六个涉及地基工程及附属服务的项目,当中包括十三个位于香港的项目及三个位于澳门的项目;手头获批的合约总额约为十三点四十八亿元,其中约四点六二亿元与综合发展项目有关。截至今年三月底止年度,集团录得收入及纯利分别按年升百分之三十一点三及一点二八倍,至四点九二亿元及一点二七亿元。


市传华虹半导体亦将于周内招股。其上载港交所(00388)的数据显示,集团是较领先的200mm纯晶圆代工厂,客户包括Cypress、Microchip及ONSemiconductor等半导体企业。截至今年六月底止半年,中美日收入比重分别为百分之五十四点五、二十点五及六点二。企业计划,集资主要用途包括扩充产能及研发技术上。

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关键词:三氧化二锑

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